2019年3月20日至22日，亞洲電子行業(yè)盛會——慕尼黑上海電子展（electronica China 2019）在上海新國際博覽中心盛大舉行。作為全球電子產(chǎn)業(yè)的風向標，本屆展會不僅公布了涵蓋半導體、傳感器、電源、連接器、無源元件、測試測量及物聯(lián)網(wǎng)解決方案等全產(chǎn)業(yè)鏈的最全展商名單，更集中展示了物聯(lián)網(wǎng)（IoT）技術(shù)研發(fā)的最新成果與發(fā)展趨勢，為產(chǎn)業(yè)界獻上了一場科技與智慧交融的盛宴。\n\n## 一、全展商名單揭曉，生態(tài)布局初現(xiàn)\n\n本屆展會規(guī)模再創(chuàng)新高，展出面積達90,000平方米，匯聚了來自28個國家和地區(qū)的1,586家展商。從國際巨頭到本土新銳，展商名單呈現(xiàn)出鮮明的物聯(lián)網(wǎng)賽道特征：\n\n- 芯片與模組層：STMicroelectronics、Infineon、NXP、Renesas、Texas Instruments、ADI等半導體領軍企業(yè)悉數(shù)亮相，展示面向物聯(lián)網(wǎng)的低功耗MCU、無線連接、安全芯片及邊緣計算方案。國內(nèi)廠商紫光展銳、全志科技、樂鑫科技等也帶來了國產(chǎn)化IoT芯片與Wi-Fi/藍牙模組。\n- 平臺與云服務層：阿里巴巴云、百度云、亞馬遜云科技（AWS）、微軟Azure、騰訊云等云服務商同臺競技，呈現(xiàn)從設備接入、數(shù)據(jù)管理到AI分析的全棧物聯(lián)網(wǎng)平臺。\n- 方案與應用層：華為、中興、海爾、博世、SAP、歐姆龍、霍尼韋爾等企業(yè)展出智慧城市、智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)等場景化解決方案。\n- 元件與測試層：Murata、TDK、Yageo、TE Connectivity、Molex以及Keysight、Rohde & Schwarz、Tektronix等廠商為IoT硬件提供基礎支撐與測試保障。\n\n值得關(guān)注的是，本屆展會特設